产品世界

--我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

5X系列欧版智能磨粉机

全稀油润滑系统锥齿轮整体传动系统

CM欧式粗粉磨机

破碎式磨粉机成品粒度均匀投资低易管理维修快使用久

LM立式辊磨机

磨辊轴稀油润滑制粉与烘干二合一

LUM超细立式磨粉机

料层粉磨原理+多轮选粉原理

MTW系列欧版磨粉机(专利产品)

锥齿轮整体传动内部稀油润滑系统

MW环辊微粉磨

集成度高费用低功耗低更节能磨耗小成品质优优化工作模式

T130X超细磨

品质优良、性能稳定、运行可靠

超压梯形磨粉机

梯形工作面柔性连接磨辊联动增压

高压悬辊磨粉机

高压弹簧装置重叠多级密封粒度范围广恒定碾压力

雷蒙磨粉机（R摆式磨粉机）

自成体系铸件精良性能稳定无人作业

球磨机

应用广泛维护方便性价比高

产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业

C6X系列颚式破碎机

可拆装无焊接结构机架双楔块调整装置

CI5X系列反击式破碎机

高精度转子多功能全液压操作系统

CS弹簧圆锥破碎机

层压破碎高摆频优化腔型

HGT旋回式破碎机

高破碎能力长使用周期简单易操作自动化控制

HJ系列颚式破碎机

低投入、高产出、低消耗、高效率

HPT液压圆锥破碎机

效率高产量高品质高更稳定

HST单缸液压圆锥破碎机

层压破碎成品粒型好全自动控制系统

PEW欧版颚式破碎机

整体铸钢轴承座承载能力和可靠性高

PE颚式破碎机

优化型深腔破碎破碎能力强

PFW欧版反击式破碎机

重型转子整体式铸钢轴承座稳定可靠

PF反击式破碎机

破碎功能全生产效率高

PY弹簧圆锥破碎机

成品粒度均匀干油和水两种密封方式

K3系列轮式移动生产线

处理能力强大，日产饱满全系车载电控系统

McCloskey履带破碎筛分设备

液压控制品牌部件节能降耗创新设计

NK系列移动站

为客户提供系统、灵活的模块化解决方案

粗碎移动破碎站

破碎比大有效可靠

VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任

独立工作的组合移动站

九种配置颚式破碎机和六种反击式破碎机，成品粒形好

履带式移动破碎站

全液压驱动功能齐全转场灵活

三组合移动站

既可独立完成客户生产石料的需求，也可作联机作业的粗破使用

四组合移动站

根据粗碎、中碎、细碎的需要独立组合，经济适用

细碎洗砂移动站

两台配备VSI系列和5X系列反击式破碎机和四台高性能细腔圆锥破碎机

细碎整形筛分移动站

是人工制砂、石料整形领域的理想设备，可使破碎产品的级配合理

中细碎筛分移动站

配备大容量、稳定可靠的液压圆锥破碎机

5X系列离心冲击式破碎机

兼具整形与破碎磨损率低利用率高

VSI6X系列立轴冲击式破碎机

四口叶轮设计特殊密封防漏油工艺

VSI制砂机（冲击式破碎机）

一机多用稀油润滑自循环系统

VUS砂石同出系统

砂粒饱满圆润可调控效率高环保指标达标自动化程度高

VU骨料优化系统

浑然天成的干法制砂工艺

XSD系列洗砂机

处理量大洗净率高故障率低可靠耐用

应用领域

石灰石
脱硫制备

01

混凝土
矿粉加工

02

矿物
磨粉加工

03

重质碳酸钙
石灰粉磨

04

清洁
煤粉制备

05

精品物料

晶圆双面研磨机生产效率

2022-06-01T07:06:39+00:00

行业观察半导体制造中的“刮骨疗毒”术——晶圆减薄工艺知乎

2023年11月15日选取合适的晶圆：选择晶圆时需要根据生产要求和成本考虑，一般选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘。 2 磨削：采用机械研磨、化学机械研磨等方法， 2023年8月2日减薄晶圆的机械背面研磨是常用的减薄方法之一，其基本流程包括以下几个步骤： 1 选取研磨机和研磨轮选择适用的研磨机和研磨轮是首要任务。一般选取刚性晶圆减薄工艺小结机械背面研磨和抛光工艺及设备知乎2022年3月7日双面研磨机设备介绍优点：双面研磨机具有许多优点，包括：高精度：能够实现极高的加工精度，通常在亚微米级别。高生产效率：能够同时磨削工件的两个面，双面研磨机谁懂？知乎

双面精研机百度百科

2022年10月11日双面精研机，也称为双面研磨机。主要用于硅片、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等零件的精研双面加工，也适用于阀板、阀片、光导纤维、 2021年11月24日在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上，针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片，提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计真空技术 2021年12月22日双端面研磨机效率低的因素有哪些？主要有以下3点：针对于研磨过程中效率低的因素有很多情况，着重给大家分享一下主要的几点影响因素！ 1、选用合理行星双端面研磨机设备效率低因素有哪些？知乎专栏

精密双面研磨机是否压力越大研磨的效率越快知乎

2022年8月19日精密双面研磨机是否压力越大研磨的效率越快精密研磨机的研磨压力越大，研磨压力大则切削量也变大，自然而然精密研磨机的工作效率有所提高；其次，精密研磨机的工作效率也关乎到研磨速度，毫无双面研磨抛光机产品功能：本机主要用于压电晶体、化合物半导体、矽晶体、光学玻璃、陶瓷片、金属材料及其他硬脆性材料的高精度、高效率的双面研磨工作。产品优点：整双面研磨抛光机多米诺自动化科技股份有限公司 2021年12月22日 MB43100B双面研磨机技术规格参数双面研磨机厂家生产的设备主要用于工件的加工，精度高、效率高；液压气动元件、液压马达部件、骑车转向泵零部件、制冷压缩机零部件、油泵油嘴零部件、发动机 MB43100双端面研磨机技术规格参数知乎

半导体工艺(一)晶圆制造三星半导体官网 Samsung

2022年2月11日和平坦区晶圆相比,凹槽晶圆可以制造更多的晶粒,因此效率很高。半导体产业包括生产晶圆的晶圆产业以及以晶圆为材料设计和制造的晶圆加工产业——制造行业 (Fabrication, FAB)。另外,还有组装产业,它将加工过的晶圆切割成晶粒,并包装好以防止受潮 2021年9月3日半导体设备之CMP 国产装备已经在国内CMP市场占据重要份额。晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光 (CMP)指的是通过化学腐半导体设备之CMP 知乎2021年9月24日特点 1．本系列研磨机的上、下研磨盘可进行自动修盘。 2．采用四个电机同步拖动，变速范围更广，运动精度更高，响应速度更快，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求，实现了软启动、软停止，调速稳定，冲击小。 3．修面机采用伺服马达驱动，能 FD9BL双面研磨机(带修面) 双面研磨机系列方达研磨设备厂家

双面研磨机谁懂？知乎

2022年3月7日双面研磨机设备介绍优点：双面研磨机具有许多优点，包括：高精度：能够实现极高的加工精度，通常在亚微米级别。高生产效率：能够同时磨削工件的两个面，提高了生产效率。一致性：通过数控系统的精确控制，确保每个工件的端面一致性。2022年8月7日对于晶圆减薄工艺做部分补充，这里主要针对的是晶圆背面减薄工艺部分。为什么要减薄？在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及半导体工艺晶圆减薄工艺知乎2020年8月19日自动化控制设备通过专用药剂可在十几秒到两内达到电镀镜面效果，大大提高了生产效率；5 抛光质量好自动化控制设备抛光出的产品具有高品质，精度控制极高，尺寸影响小，抛光均匀，使整个工件表面和死角部位都可以达到一致的镜面【干货】四大抛光工艺优劣势对比，你了解多少？知乎专栏

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介知乎

2023年5月25日经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能 2021年8月30日对CMP设备而言，其产业化关键指标包括工艺一致性、生产效率、可靠性等，CMP 设备的主要检测参数包括研磨速率、研磨均匀性和缺陷量。（1）研磨速率：单位时间内晶圆表面材料被研磨的总量。（2）研磨均匀性：分为片内均匀性和片间均匀性。央财智库：半导体设备行业专题报告，CMP，“小而美”，国产 2021年8月24日对CMP设备而言，其产业化关键指标包括工艺一致性、生产效率、可靠性等，CMP 设备的主要检测参数包括研磨速率、研磨均匀性和缺陷量。（1）研磨速率：单位时间内晶圆表面材料被研磨的总量。（2）研磨均匀性：分为片内均匀性和片间均匀性。半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 2023年8月25日大族半导体DA100是基于Ablation工艺原理进行晶圆切割分离的系统,本系列设备是针对多行业不同特点,优化开发的高兼容性激光表面切割系统,可进行不同大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产双面研磨工艺投资小，主要针对8英寸硅片，可批量研磨，提高生产效率。目前双面研磨工艺中使用的磨盘主要为铸铁盘，使用铁盘容易对晶片的主面造成伤痕或污染，由于引入大量的金属离子和机械应力的损伤层大，晶片的后续工序（腐蚀）加工量大，腐蚀时间长，加工损耗大，硅片利用率相对较半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网

自动上下料双面研磨机设备知乎

2021年12月21日自动上下料双面研磨机设备 1、机械手全自动研磨机为超高精密研磨设备，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。自动上下料双面研磨机设备磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。 2、机械手全自动研 2023年3月2日晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性材料（Au、Cu、焊锡等），树脂（光刻胶，聚酰亚胺等），以及其他复合材料的高精度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生产效率及降低成本。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2021年10月18日护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM系统的连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带。4 3 2 ＊＊＊ー减薄研磨机 ACCRETECH

关注半导体设备：边缘抛光机以日本为主，表面抛光还看宇晶

2020年4月21日由于化学机械抛光工艺加工效率较低、加工成本较高，在实际作业中通常直径小于200mm的硅片通常是在研磨片的基础上对硅片一面进行抛光，在制造工艺上一般采用多片单面抛光机加工，即在一个抛光台上采用多抛光头同时抛光，以提高抛光效率 2021年12月22日双端面研磨机效率低的因素有哪些？主要有以下3点：针对于研磨过程中效率低的因素有很多情况，着重给大家分享一下主要的几点影响因素！ 1、选用合理行星轮（工装），正确摆放工件； 2、合理选用砂轮硬度，不同的砂轮硬度，研磨效率也会有所影响双端面研磨机设备效率低因素有哪些？知乎专栏2020年6月16日半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

双面研磨机结构分析与盘面修整工艺的研究豆丁网

2015年5月6日双面研磨加工原理图采用两个平行平面同时进行研磨加工其特点主要有:效率要比分别研磨加工两个平面高很多;去除由切片过程中引起的切痕和凹凸不平;能够得到较好的平行度;改善表面平整度。为了达到较高的加工质量,如2英寸的蓝宝石片其TTV 2021年12月12日目前使用得最普遍的是行星式磨片法。采用双面磨片机，有上下两块磨板，中间放置行星片，硅片就放在行星片的孔内。磨片时，磨盘不转动，内齿轮和中心齿轮转动，使行星片与磨盘之间做行星式运动，以带动硅片做行星式运动，在磨料的作用下达到研磨的晶圆的制备④硅片研磨加工丨半导体行业2022年4月1日公司也是国内少数有能力生产双面抛光设备的企业之一，产品可以对标国内市占率处垄断地位的德国双面抛光加工设备。公司边缘抛光机的晶片全自动上下料技术、晶片吸附面印记消除技术、离心旋转抛光晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增

【小知识】芯片制造01之晶圆加工知乎

2020年4月17日四、研磨硅片研磨目的是为了去除表面的刀痕；消除损伤层；提高平整度，使wafer薄厚均匀；增加表面平坦度等。现阶段的研磨方式分为双面研磨和表面磨削，其中双面研磨是指利用游轮片将硅片置于双面研磨机中的上下磨盘（磨板）之间，加入相宜的液体研磨料，使硅片随着磨盘作相对的行星产品详情从研磨到超级抛光，我们所有的机器都能根据您的规格生成高精度表面。您需要在金属、玻璃、陶瓷、晶体、晶圆等材料上生成高平整度的单面或双面、非常精细的粗糙度、高产量，我们都有适合您应用的机器和工艺。我们设计和制造用于对硬质高精密双面研磨抛光机苏州铼铂机电科技有限公司2023年4月14日一、晶圆划片机工作原理晶圆划片机主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介知乎

晶盛机电：半导体产业链及公司在产业链中所处的位置与地位

2022年3月1日 5SWS 系列金刚线切片机：先进的金刚线切割工艺，在满足同等的切片精度参数下可大幅提高加工效率及减少硅耗。 (如下图） 6DLM系列双面研磨机：精密双面研磨机主要适用于硅片等衬底片的双面精密研磨。可加工 8～12 英寸的硅片，加工效率快，精度高。2023年3月21日 UV膜与蓝膜的区别晶圆在划片之前，会在晶圆的背面粘上一层膜，该层膜的作用是将芯片粘在膜上，可以保持晶粒在切割过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎、位移和掉落等问题。实际生产中，用于固定wafer和芯片的膜，一般使用UV膜或蓝膜。关于切割芯片的划片工艺可以详细解释一下吗？知乎2018年3月1日我们生产双面研磨机大概有20年之久，精度及效率都是有优势。单面研磨机的工作原理：将被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。。研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后能推荐一下，国内比较有规模的研磨机设备厂吗，有没有联系

半导体设备行业深度报告：国产突破正加速，迎来中长期投资

2020年5月10日在芯片生产过程中，过程控制设备要对经过每一道工艺的晶圆进行无损的定量测量和检查，以保证工艺的关键物理参数（如薄膜厚度、电阻、掺杂 2023年11月25日公司成立20年，专业生产双端面研磨机及高精密装备的研究开发和制造，专业制造单双面研磨机及研磨抛光机设备厂家。单双面研磨机适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、阀片、摩擦片、刀片、铜件、铝合金、轴承套圈、钢件、塑料、铸铁、活塞环、滚子定子、合金钢、油泵叶片轴承端面及硅立式双端面磨床精研双面研磨机研磨抛光机河南新乡生产 2018年8月27日晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了 60 余年的大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍电子工程世界

磨床与双面研磨机区别有哪些？知乎

2021年12月22日磨床是一种横向面往复运行的设备，那么双面研磨机械设备是一种、上下面同时研磨工件的设备，运行轨迹是八字形研磨抛光，所以精度特别高，平面特点均匀。磨床与双面研磨机区别有哪些？磨床和 2022年12月9日什么是晶圆研磨机？晶圆研磨机是一种专门用于生产半导体晶圆的设备，主要用于生产高品质的硅晶圆，以及各种规格的硅晶圆。目前市场上常见的晶圆研磨机有三种，分别为抛光机、磨床和砂轮机。下面我们一起来看看这三种不同类型的晶圆研磨机各有什么什么是晶圆研磨机？不同类型的晶圆研磨机各有什么优点？特 2023年3月2日在光伏设备领域，晶盛机电是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，产品体系较为齐全，包括全自动单晶炉、滚圆磨面一体机、截断机、切片机、叠瓦自动化生产线等。晶盛机电持续技术迭代，推出 5 晶盛机电研究报告：装备与材料持续拓展，打造泛半导

单晶硅片超精密磨削技术与设备豆丁网

2015年10月12日南京理工大学机械工程学院副教授。单晶硅片超精密磨削技术与设备郭东明大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，大连，摘要：结合单晶硅片的发展，回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程，对比分析了广泛应用的转台式磨削、 2023年12月4日深圳海德精机是一家集平面研磨机、平面抛光机、单双面研磨机为一体的生产厂家,24小时服务热线：；为客户提供研磨抛光耗材采购批发和平面研磨加工、镜面抛光等服务；平面研磨机价格优惠中，抛光加工可免费打样。平面研磨机双面研磨机平面抛光机深圳市海德精密机械 2023年8月22日据Clean Technica，2023年 15月SiC车型超100万辆。从行业趋势看，SiC上车是大势所趋。特斯拉曾在2023年3月初的投资者大会上表示，将减少75%的SiC用量，一度引发SiC未来发展前景不明的猜测，但近期全球汽车市场却用实际行动表达了对SiC的支持，如全球第四大汽车 SiC行业深度报告：SiC东风已来腾讯新闻

双面研磨机与单面磨床工作原理区别知乎

2021年12月21日双面研磨机工作原理84100双面研磨机上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制。2022年4月20日晶圆制造工艺的晶圆加工是用蜡将晶圆固定在圆形陶瓷块上，称为搭接表面板。研磨法是一种在圆形的表面板上浇注研磨剂，将表面板与晶圆表面摩擦在一起，调整厚度、平行度、表面粗糙度的加工方法。一般研磨后的晶圆，加工损伤层为10～15µm左右。详解硅片的研磨、抛光和清洗技术今日头条电子发烧友网2020年6月3日 1一种钼晶圆片的磨抛方法，其特征在于，包括以下步骤：将工装安装到双面研磨装置中，并将待磨抛钼晶圆片置于工装的装夹孔内，采用双面研磨装置对待磨抛钼晶圆片进行双面磨抛；所述工装的厚度小于钼晶圆片的目标厚度。 2根据权利要求1所述的磨抛一种钼晶圆片的磨抛方法 CNA 专利顾如